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理研計器|半導(dǎo)體工藝全流程之薄膜沉積

發(fā)布時間:2023-06-14

每個半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個工藝,我們將整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-外延生長-擴(kuò)散-離子注入。

為幫助大家了解和認(rèn)識半導(dǎo)體及相關(guān)工藝,我們將每期推送微信文章,為大家逐一介紹上述每個步驟。

在刻蝕之后的一個環(huán)節(jié),也是所謂的芯片制造中核心工藝之一“薄膜沉積”。

在半導(dǎo)體行業(yè)中,薄膜常用于產(chǎn)生導(dǎo)電層或絕緣層、產(chǎn)生減反射膜提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等作用,由于薄膜是芯片結(jié)構(gòu)的功能材料層,在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中,薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能。

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